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AOS半导体的重庆芯片制造和封装厂将于2018年上半年正式开工
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AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争2018年上半年投产。
公开资料显示,重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立,注册资金2.88亿美元,股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限公司)、尼西半导体科技(上海)有限公司、葵和精密电子(上海)有限公司。
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