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AOS半导体的重庆芯片制造和封装厂将于2018年上半年正式开工

AOS半导体的重庆芯片制造和封装厂将于2018年上半年正式开工|AOS公司新闻

AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争2018年上半年投产。

 

公开资料显示,重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立,注册资金2.88亿美元,股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限公司)、尼西半导体科技(上海)有限公司、葵和精密电子(上海)有限公司。

 

而葵和精密电子(上海)有限公司、尼西半导体科技(上海)有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。

 

项目分两期进行。一期总投资约4亿美元,包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期总投资约6亿美元,最终产能为5万片/月;芯片封装测试一期产能为500KK单元/月,二期最终产能为1250KK单元/月。

 

一期于2016年3月30日举行开工仪式,2017年2月开始施工,厂房将在2017年下半年竣工,2018年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试,力争2018年上半年诞生第一块重庆万国造芯片。(建设速一年,真是够快的了。)

 

AOS半导体是由华人管理团队在2000年创办,总部位于美国硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业,主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂,在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。

 

AOS半导体公司在2012年之前委托原华虹NEC进行晶圆代工,由于华虹NEC对其照顾有加,公司营运成绩不错。2012年公司收购帮IDT的8寸晶圆生产线,想要实现自给自足,结果近五年来的营收一直在3.3亿美元徘徊,毛利率不足20%,已经连续4年亏损。

 

以公司本身的规模量,不可能支撑12寸晶圆厂的运营?难道AOS要进入功率器件代工?

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